电磁激励检测技术

涡流红外热成像无损检测技术是采用电磁激励方式，以电磁感应原理为基础的一种热波成像无损检测方法，它融合了涡流检测技术与红外热成像检测技术的诸多优点。

光激励只能在物体表面施加热量，加热效率受表面发射率影响，而涡流加热技术通过电磁感应加热，不受表面发射率影响；涡流加热可直接加热导体内部(集肤深度以内范围)，在此基础上，热波透入深度更大，因此检测深度更大。

涡流激励热波无损检测系统的工作原理

当载有高频交流电的感应线圈靠近待测物体，由于电磁感应原理，待测物体表面附近感应出涡流，在有缺陷存在的情况下，待测物体内部的涡流分布会发生改变，产生高密度区和低密度区。根据焦耳定律，涡流进一步转化为焦耳热，在待测物体内部产生高温区域和低温区域，并通过热传导引起材料表面温度变化。这种温度变化由高分辨率红外热像仪记录存储，并通过对红外热图序列分析处理实现缺陷检测和评估。

优势

  • 非接触；
  • 面积大；
  • 速度快，单次测量一般只需几十秒；
  • 适合于任何导电材料；
  • 不受材料表面状态影响；
  • 热激励效率高；
  • 检测深度更深；
  • 对表面微缺陷效果更佳；
  • 定量测量；
  • 检测结果图像显示，直观易懂；
  • 表面温度变化对电、热属性敏感，可评估参数更多。